XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
פּראָדוקט אינפֿאָרמאַציע
| TYPENo.פון לאָגיק בלאַקס: | 2586150 |
| נומער פון מאַקראָסעלס: | 2586150 מאַקראָסעללס |
| FPGA משפּחה: | Virtex UltraScale סעריעס |
| לאָגיק קאַסע סטייל: | FCBGA |
| נומער פון פּינס: | 2104 פּינס |
| נומער פון ספּיד גראַדעס: | 2 |
| גאַנץ באַראַן ביטן: | 77722 קביט |
| נומער פון I/O ס: | 778י/אָ ס |
| זייגער פאַרוואַלטונג: | MMCM, PLL |
| האַרץ צושטעלן וואָולטידזש מינימום: | 922mV |
| קאָר צושטעלן וואָולטידזש מאַקס: | 979mV |
| איך / אָ צושטעלן וואָולטידזש: | 3.3 וו |
| אַפּערייטינג אָפטקייַט מאַקסימום: | 725 מהז |
| פּראָדוקט קייט: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
פּראָדוקט הקדמה
BGA שטייט פֿאַרBall Grid Q Array Package.
דער זכּרון ענקאַפּסאַלייטיד דורך BGA טעכנאָלאָגיע קענען פאַרגרעסערן די זכּרון קאַפּאַציטעט צו דריי מאָל אָן טשאַנגינג די באַנד פון זכּרון, BGA און TSOP
קאַמפּערד מיט, עס האט אַ קלענערער באַנד, בעסער היץ דיסיפּיישאַן פאָרשטעלונג און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג.BGA פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע האט זייער ימפּרוווד סטאָרידזש קאַפּאַציטעט פּער קוואַדראַט אינטש, ניצן BGA פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע זיקאָרן פּראָדוקטן אונטער דער זעלביקער קאַפּאַציטעט, דער באַנד איז בלויז 1/3 פון TSOP פּאַקקאַגינג;פּלוס, מיט טראַדיציע
קאַמפּערד מיט די TSOP פּעקל, די BGA פּעקל האט אַ פאַסטער און מער עפעקטיוו היץ דיסיפּיישאַן וועג.
מיט דער אַנטוויקלונג פון ינאַגרייטיד קרייַז טעכנאָלאָגיע, די פּאַקקאַגינג רעקווירעמענץ פון ינאַגרייטיד סערקאַץ זענען סטרינדזשאַנט.דאָס איז ווייַל די פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע איז שייַכות צו די פאַנגקשאַנאַליטי פון די פּראָדוקט, ווען די אָפטקייַט פון די IC יקסידז 100MHz, די בעקאַבאָלעדיק פּאַקקאַגינג אופֿן קען פּראָדוצירן די אַזוי-גערופן "קרייַז רעדן • דערשיינונג, און ווען די נומער פון פּינס פון די IC איז דער טראדיציאנעלער פּאַקקאַגינג מעטאָד איז מער שווער ווי 208 שפּילקע, דעריבער, אין אַדישאַן צו די נוצן פון QFP פּאַקקאַגינג, רובֿ פון הייַנט ס הויך שפּילקע ציילן טשיפּס (אַזאַ ווי גראַפיקס טשיפּס און טשיפּסעץ, אאז"ו ו) זענען סוויטשט צו BGA (Ball Grid Array) ווען BGA ארויס, עס איז געווארן דער בעסטער ברירה פֿאַר הויך-געדיכטקייַט, הויך-פאָרשטעלונג מולטי-שפּילקע פּאַקאַדזשאַז אַזאַ ווי קפּוס און דרום / צפון בריק טשיפּס אויף מאָטהערבאָאַרדס.
BGA פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע קענען אויך זיין צעטיילט אין פינף קאַטעגאָריעס:
1.פּבגאַ (פּלאַסריק בגאַ) סאַבסטרייט: בכלל 2-4 לייַערס פון אָרגאַניק מאַטעריאַל קאַמפּאָוזד פון מאַלטי-שיכטע ברעט.ינטעל סעריע קפּו, פּענטיום 1 ל
Chuan IV פּראַסעסערז זענען אַלע פּאַקידזשד אין דעם פאָרעם.
2.CBGA (CeramicBCA) סאַבסטרייט: דאָס איז, סעראַמיק סאַבסטרייט, די עלעקטריקאַל קשר צווישן די שפּאָן און די סאַבסטרייט איז יוזשאַוואַלי פליפּ-שפּאָן
ווי צו ינסטאַלירן FlipChip (FC פֿאַר קורץ).ינטעל סעריע קפּוס, פּענטיום ל, ll פּענטיום פּראָ פּראַסעסערז זענען געניצט
א פאָרעם פון ענקאַפּסולאַטיאָן.
3.FCBGA(FilpChipBGA) סאַבסטרייט: שווער מאַלטי-שיכטע סאַבסטרייט.
4.טבגאַ (טאַפּעבגאַ) סאַבסטרייט: די סאַבסטרייט איז אַ בענד ווייך 1-2 שיכטע פּקב קרייַז ברעט.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) סאַבסטרייט: רעפערס צו די נידעריק קוואַדראַט שפּאָן געגנט (אויך באקאנט ווי די קאַוואַטי געגנט) אין דעם צענטער פון דעם פּעקל.
BGA פּעקל האט די פאלגענדע פֿעיִקייטן:
1).10 די נומער פון פּינס איז געוואקסן, אָבער די ווייַטקייט צווישן פּינס איז פיל גרעסער ווי די פון QFP פּאַקקאַגינג, וואָס ימפּרוווז די טראָגן.
2 ).כאָטש די מאַכט קאַנסאַמשאַן פון בגאַ איז געוואקסן, די עלעקטריק באַהיצונג פאָרשטעלונג קענען זיין ימפּרוווד רעכט צו דער קאַנטראָולד ייַנבראָך שפּאָן וועלדינג אופֿן.
3).די סיגנאַל טראַנסמיסיע פאַרהאַלטן איז קליין, און די אַדאַפּטיוו אָפטקייַט איז זייער ימפּרוווד.
4).די פֿאַרזאַמלונג קענען זיין קאָופּלאַנאַר וועלדינג, וואָס זייער ימפּרוווז די רילייאַבילאַטי.
-
XCZU3EG-1SFVC784I ינטעגראַטעד סירקויץ בראַנד ניו ...
-
שפּאָגל נייַ אָריגינעל MOSFET TDSON-8 BSC0902NSI Wi ...
-
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA ניט ...
-
שפּאָגל נייַ אָריגינעל XC6SLX100-3FGG484C שפּאָן ינטעליגענט ...
-
לאָגיק און פליפּ פלאַפּס-SN74LVC74APWR
-
NUC975DK61Y - ינטעגראַטעד סירקויץ, עמבעדיד ...