אָריגינעל IC XCKU025-1FFVA1156I שפּאָן ינטעגראַטעד קרייַז IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

קורץ באַשרייַבונג:

Kintex® UltraScale ™ פיעלד פּראָגראַממאַבלע טויער מענגע (FPGA) IC 312 13004800 318150 1156-BBGA, FCBGA

שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד דאַטעשעעט

פּראָדוקט דעטאַל

פּראָדוקט טאַגס

פּראָדוקט אַטריביוץ

טיפּ	יללוסטרירן
קאַטעגאָריע	ינטעגראַטעד סערקאַץ (ICs) עמבעדיד פעלד פּראָגראַממאַבלע גייט אַררייַס (FPGAs)
פאַבריקאַנט	אַמד
סעריע	Kintex® UltraScale™
ייַנוויקלען	פאַרנעם
פּראָדוקט סטאַטוס	אַקטיוו
DigiKey איז פּראָוגראַמאַבאַל	ניט וועראַפייד
לאַב / קלב נומער	18180
נומער פון לאָגיק עלעמענטן / וניץ	318150
גאַנץ נומער פון באַראַן ביטן	13004800
נומער פון איך / אָ	312
וואָולטידזש - מאַכט צושטעלן	0.922 וו ~ 0.979 וו
ייַנמאָנטירונג טיפּ	ייבערפלאַך קלעפּיק טיפּ
אַפּערייטינג טעמפּעראַטור	-40°C ~ 100°C (TJ)
פּעקל / האָוסינג	1156-BBGA,FCBGA
פאַרקויפער קאָמפּאָנענט ענקאַפּסולאַטיאָן	1156-FCBGA (35x35)
פּראָדוקט בעל נומער	XCKU025

דאקומענטן & מעדיע

מיטל טיפּ	לינק
דאַטאַשעעט	Kintex® UltraScale™ FPGA דאַטאַשעעט
ענוויראָנמענטאַל אינפֿאָרמאַציע	Xiliinx RoHS סערט Xilinx REACH211 סערט
PCN פּלאַן / באַשרייַבונג	Ultrascale & Virtex Dev Spec Chg 20/Dec/2016

קלאַסאַפאַקיישאַן פון ינווייראַנמענאַל און אַרויספירן ספּעסאַפאַקיישאַנז

ATRIBUTE	יללוסטרירן
RoHS סטאַטוס	נאָכקומען מיט די ROHS3 דירעקטיוו
הומידיטי סענסיטיוויטי מדרגה (MSL)	4 (72 שעה)
REACH סטאַטוס	ניט אונטערטעניק צו די REACH באַשרייַבונג
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

פּראָדוקט הקדמה

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) שטייט פֿאַר "Flip Chip Ball Grid Array".

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), וואָס איז גערופֿן Flip Chip Ball Grid Array פּעקל פֿאָרמאַט, איז דערווייַל די מערסט וויכטיק פּעקל פֿאָרמאַט פֿאַר גראַפיקס אַקסעלעריישאַן טשיפּס.די פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע אנגעהויבן אין די 1960 ס, ווען יבם דעוועלאָפּעד די אַזוי גערופענע C4 (Controlled Collapse Chip Connection) טעכנאָלאָגיע פֿאַר די פֿאַרזאַמלונג פון גרויס קאָמפּיוטערס, און דערנאָך דעוועלאָפּעד צו נוצן די ייבערפלאַך שפּאַנונג פון די מאָולטאַן באַלדזש צו שטיצן די וואָג פון די שפּאָן. און קאָנטראָלירן די הייך פון די באַלדזש.און ווערן דער אַנטוויקלונג ריכטונג פון פליפּ טעכנאָלאָגיע.

וואָס זענען די אַדוואַנטידזשיז פון FC-BGA?

ערשטער, עס סאַלווזילעקטראָומאַגנעטיק קאַמפּאַטאַבילאַטי(EMC) אוןילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס (EMI)פּראָבלעמס.אין אַלגעמיין, די סיגנאַל טראַנסמיסיע פון די שפּאָן מיט WireBond פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע איז דורכגעקאָכט דורך אַ מעטאַל דראָט מיט אַ זיכער לענג.אין דעם פאַל פון הויך אָפטקייַט, דעם אופֿן וועט פּראָדוצירן די אַזוי גערופענע ימפּידאַנס ווירקונג, פאָרמינג אַ שטערונג אויף די סיגנאַל מאַרשרוט.אָבער, FC-BGA ניצט פּעלאַץ אַנשטאָט פון פּינס צו פאַרבינדן די פּראַסעסער.דער פּעקל ניצט אַ גאַנץ פון 479 באַללס, אָבער יעדער האט אַ דיאַמעטער פון 0.78 מם, וואָס גיט די שאָרטיסט פונדרויסנדיק קשר ווייַטקייט.די נוצן פון דעם פּעקל גיט ניט בלויז ויסגעצייכנט עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג, אָבער אויך ראַדוסאַז די אָנווער און ינדאַקטאַנס צווישן קאָמפּאָנענט ינטערקאַנעקץ, ראַדוסאַז די פּראָבלעם פון ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס און קענען וויטסטאַנד העכער פריקוואַנסיז, ברייקינג די אָווערקלאָקקינג שיעור איז מעגלעך.

צווייטנס, ווי אַרויסווייַזן שפּאָן דיזיינערז ימבעד מער און מער געדיכט סערקאַץ אין דער זעלביקער סיליציום קריסטאַל געגנט, די נומער פון אַרייַנשרייַב און רעזולטאַט טערמינאַלס און פּינס וועט פאַרגרעסערן ראַפּאַדלי, און אן אנדער מייַלע פון FC-BGA איז אַז עס קענען פאַרגרעסערן די געדיכטקייַט פון I/O. .אין אַלגעמיין, די י / אָ לידז ניצן WireBond טעכנאָלאָגיע זענען עריינדזשד אַרום די שפּאָן, אָבער נאָך די FC-BGA פּעקל, די י / אָ לידז קענען זיין עריינדזשד אין אַ מענגע אויף די ייבערפלאַך פון די שפּאָן, פּראַוויידינג אַ העכער געדיכטקייַט I/O. אויסלייג, ריזאַלטינג אין דער בעסטער נוצן עפעקטיווקייַט, און ווייַל פון דעם מייַלע.ינווערזשאַן טעכנאָלאָגיע ראַדוסאַז די שטח מיט 30% צו 60% קאַמפּערד מיט טראדיציאנעלן פּאַקקאַגינג פארמען.

צום סוף, אין די נייַע דור פון הויך-גיכקייַט, העכסט ינאַגרייטיד אַרויסווייַזן טשיפּס, די פּראָבלעם פון היץ דיסיפּיישאַן וועט זיין אַ גרויס אַרויסרופן.באַזירט אויף די יינציק Flip פּעקל פאָרעם פון FC-BGA, די צוריק פון די שפּאָן קענען זיין יקספּאָוזד צו לופט און קענען גלייך דיסאַפּייט היץ.אין דער זעלביקער צייט, די סאַבסטרייט קענען אויך פֿאַרבעסערן די היץ דיסיפּיישאַן עפעקטיווקייַט דורך די מעטאַל שיכטע, אָדער ינסטאַלירן אַ מעטאַל היץ זינקען אויף די צוריק פון די שפּאָן, ווייַטער פארשטארקן די היץ דיסיפּיישאַן פיייקייט פון די שפּאָן און שטארק פֿאַרבעסערן די פעסטקייַט פון די שפּאָן. אין הויך-גיכקייַט אָפּעראַציע.

רעכט צו די אַדוואַנטידזשיז פון FC-BGA פּעקל, כּמעט אַלע גראַפיקס אַקסעלעריישאַן קאָרט טשיפּס זענען פּאַקידזשד מיט FC-BGA.

פֿריִער: XC7VX485T-2FFG1761I Virtex®-7 T און XT FPGAs זענען בנימצא אין -3, -2, -1 און -2 ל גיכקייַט גראַדעס RoHS קאָמפּליאַנט

ווייַטער: XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

שרייב דיין אָנזאָג דאָ און שיקן עס צו אונדז