IC שפּאָן דורכפאַל אַנאַליסיס

IC שפּאָן דורכפאַל אַנאַליסיס,ICשפּאָן ינאַגרייטיד סערקאַץ קענען נישט ויסמיידן פייליערז אין דעם פּראָצעס פון אַנטוויקלונג, פּראָדוקציע און נוצן.מיט דער פֿאַרבעסערונג פון מענטשן ס באדערפענישן פֿאַר פּראָדוקט קוואַליטעט און רילייאַבילאַטי, דורכפאַל אַנאַליסיס אַרבעט איז שיין מער און מער וויכטיק.דורך שפּאָן דורכפאַל אַנאַליסיס, IC שפּאָן פון דיזיינערז קענען געפֿינען חסרונות אין פּלאַן, ינגקאַנסיסטענסיז אין טעכניש פּאַראַמעטערס, ימפּראַפּער פּלאַן און אָפּעראַציע, אאז"ו ו. די באַטייַט פון דורכפאַל אַנאַליסיס איז דער הויפּט ארויסגעוויזן אין:

אין דעטאַל, די הויפּט באַטייַט פוןICשפּאָן דורכפאַל אַנאַליסיס איז געוויזן אין די פאלגענדע אַספּעקץ:

1. דורכפאַל אַנאַליסיס איז אַ וויכטיק מיטל און אופֿן צו באַשליסן די דורכפאַל מעקאַניזאַם פון IC טשיפּס.

2. שולד אַנאַליסיס גיט נייטיק אינפֿאָרמאַציע פֿאַר עפעקטיוו שולד דיאַגנאָסיס.

3. דורכפאַל אַנאַליסיס גיט פּלאַן ענדזשאַנירז מיט קעסיידערדיק פֿאַרבעסערונג און פֿאַרבעסערונג פון שפּאָן פּלאַן צו טרעפן די באדערפענישן פון פּלאַן ספּעסאַפאַקיישאַנז.

4. דורכפאַל אַנאַליסיס קענען אָפּשאַצן די יפעקטיוונאַס פון פאַרשידענע פּרובירן אַפּראָוטשיז, צושטעלן נייטיק ביילאגעס פֿאַר פּראָדוקציע טעסטינג, און צושטעלן נייטיק אינפֿאָרמאַציע פֿאַר אַפּטאַמאַזיישאַן און וועראַפאַקיישאַן פון די טעסטינג פּראָצעס.

די הויפּט סטעפּס און אינהאַלט פון דורכפאַל אַנאַליסיס:

◆ ינאַגרייטיד קרייַז אַנפּאַקינג: בשעת רימוווינג די ינאַגרייטיד קרייַז, האַלטן די אָרנטלעכקייַט פון די שפּאָן פונקציע, האַלטן שטאַרבן, באָנדפּאַדס, באָנדווירעס און אפילו פירן-ראַם, און צוגרייטן פֿאַר דער ווייַטער שפּאָן ינוואַלאַדיישאַן אַנאַליסיס עקספּערימענט.

◆SEM סקאַנינג שפּיגל / עדקס זאַץ אַנאַליסיס: מאַטעריאַל סטרוקטור אַנאַליסיס / כיסאָרן אָבסערוואַציע, קאַנווענשאַנאַל מיקראָ-געגנט אַנאַליסיס פון עלעמענט זאַץ, ריכטיק מעזשערמאַנט פון זאַץ גרייס, עטק.

◆ פּראָבע פּרובירן: די עלעקטריקאַל סיגנאַל ין דיICקענען זיין באקומען געשווינד און לייכט דורך די מיקראָ-זאָנד.לאַזער: מיקראָ-לייזער איז געניצט צו שנייַדן די אויבערשטער ספּעציפיש געגנט פון די שפּאָן אָדער דראָט.

◆ EMMI דיטעקשאַן: EMMI נידעריק-ליכט מיקראָסקאָפּ איז אַ הויך-עפעקטיווקייַט שולד אַנאַליסיס געצייַג, וואָס גיט אַ הויך סענסיטיוויטי און ניט-דעסטרוקטיווע שולד אָרט אופֿן.עס קענען דעטעקט און לאָקאַליזירן זייער שוואַך לומאַנעסאַנס (קענטיק און נאָענט-ינפרערעד) און כאַפּן ליקאַדזש קעראַנץ געפֿירט דורך חסרונות און אַנאַמאַליז אין פאַרשידן קאַמפּאָונאַנץ.

◆ אָבירטש אַפּלאַקיישאַן (לאַזער שטראַל-ינדוסט ימפּידאַנס ווערט טוישן פּרובירן): אָבירטש איז אָפט געניצט פֿאַר הויך ימפּידאַנס און נידעריק ימפּידאַנס אַנאַליסיס ין ICטשיפּס, און שורה ליקאַדזש דרך אַנאַליסיס.ניצן די OBIRCH אופֿן, חסרונות אין סערקאַץ קענען זיין יפעקטיוולי ליגן, אַזאַ ווי האָלעס אין שורות, האָלעס אונטער דורך האָלעס, און הויך קעגנשטעל געביטן אין די דנאָ פון דורך האָלעס.דערנאָך אַדישאַנז.

◆ לקד פאַרשטעלן דיטעקשאַן פון הייס אָרט: ניצן די לקד פאַרשטעלן צו דעטעקט די מאָלעקולאַר אָרדענונג און ריאָרגאַנאַזיישאַן אין די ליקאַדזש פונט פון די IC, און ווייַזן אַ אָרט-שייפּט בילד אַנדערש פון אנדערע געביטן אונטער די מיקראָסקאָפּ צו געפֿינען די ליקאַדזש פונט (שולד פונט גרעסער ווי 10 מאַ) וואָס וועט קאָנפליקט די דיזיינער אין די פאַקטיש אַנאַליסיס.פאַרפעסטיקט-פונט / ניט-פאַרפעסטיקט-פונט שפּאָן גרינדינג: אַראָפּנעמען די גאָלד באַמפּס ימפּלאַנטיד אויף די פּאַד פון די לקד שאָפער שפּאָן, אַזוי אַז די פּאַד איז גאָר אַנדאַמאַדזשד, וואָס איז קאַנדוסיוו צו סאַבסאַקוואַנט אַנאַליסיס און ריבאַנדינג.

◆ X-Ray ניט-דעסטרוקטיווע טעסטינג: דעטעקט פאַרשידן חסרונות אין ICשפּאָן פּאַקקאַגינג, אַזאַ ווי פּילינג, פּלאַצן, וווידז, וויירינג אָרנטלעכקייַט, פּקב קען האָבן עטלעכע חסרונות אין די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס, אַזאַ ווי נעבעך אַליינמאַנט אָדער ברידזשינג, עפענען קרייַז, קורץ קרייַז אָדער אַבנאָרמאַלאַטי חסרונות אין קאַנעקשאַנז, אָרנטלעכקייַט פון סאַדער באַללס אין פּאַקאַדזשאַז.

◆SAM (SAT) אַלטראַסאַניק פלאָ דיטעקשאַן קענען ניט-דעסטרוקטיוועלי דעטעקט די סטרוקטור אין דיICשפּאָן פּעקל, און יפעקטיוולי דעטעקט פאַרשידן דאַמידזשיז געפֿירט דורך נעץ און טערמאַל ענערגיע, אַזאַ ווי אָ ווייפער ייבערפלאַך דעלאַמינאַטיאָן, אָ סאַדער באַללס, ווייפערז אָדער פילערז עס זענען גאַפּס אין די פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל, פּאָרעס ין די פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל, פאַרשידן האָלעס אַזאַ ווי ווייפער באַנדינג סערפאַסיז. , סאַדער באַללס, פילערז, עטק.