עלעקטראָניש יק שפּאָן שטיצן BOM סערוויס TPS54560BDDAR סאָרט נייַ יק טשיפּס עלעקטראָניק קאַמפּאָונאַנץ

1.IC נאַמינג, פּעקל אַלגעמיינע וויסן און נאַמינג כּללים:

טעמפּעראַטור קייט.

C = 0 ° C צו 60 ° C (געשעפט מיינונג);I=-20°C צו 85°C (אינדוסטריעלע מיינונג);E = -40 ° C צו 85 ° C (עקסטענדעד ינדאַסטרי מיינונג);א = -40 °C צו 82 °C (עראָספּאַסע מיינונג);מ = -55 ° C צו 125 ° C (מיליטעריש מיינונג)

פּעקל טיפּ.

א-ססאָפּ;ב-סערקוואַד;C-TO-200, TQFP;ד-סעראַמיק קופּער שפּיץ;E-QSOP;F-Ceramic SOP;ה-סבגאַדזש-סעראַמיק טונקען;ק-צו-3;ל-לקק, מ-מקפפּ;N-ענג טונקען;N-DIP;Q PLCC;ר - שמאָל סעראַמיק טונקען (300 מיל);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, UMAX, SOT;וו - ברייט קליין פאָרעם פאַקטאָר (300 מיל) וו-וויד קליין פאָרעם פאַקטאָר (300 מיל);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);י-שמאָל קופּער שפּיץ;ז-צו-92, מקוואַד;ד-די;/ פּר-ריינפאָרסט פּלאַסטיק;/וו-ווייפער.

נומער פון פּינס:

אַ-8;ב-10;c-12, 192;d-14;E-16;f-22, 256;ג-4;h-4;i -4;ה-4;I-28;דזש-2;ק-5, 68;ל-40;ם-6, 48;N 18;אָ-42;פּ-20;ק-2, 100;ר-3 , 843 ;S-4, 80;ה-6, 160;ו-60 -6,160;ו-60;V-8 (קייַלעכיק);וו-10 (קייַלעכיק);X-36;י-8 (קייַלעכיק);ז-10 (קייַלעכיק).(קייַלעכיק).

באַמערקונג: דער ערשטער בריוו פון די פיר אותיות פון די צובינד קלאַס איז E, וואָס מיטל אַז די מיטל האט אַנטיסטאַטיק פונקציע.

2.אַנטוויקלונג פון פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע

די ערליאַסט ינאַגרייטיד סערקאַץ געניצט סעראַמיק פלאַך פּאַקאַדזשאַז, וואָס געצויגן צו זיין געוויינט דורך די מיליטער פֿאַר פילע יאָרן ווייַל פון זייער רילייאַבילאַטי און קליין גרייס.געשעפט קרייַז פּאַקקאַגינג באַלד שיפטיד צו צווייענדיק אין-שורה פּאַקאַדזשאַז, סטאַרטינג מיט סעראַמיק און דערנאָך פּלאַסטיק, און אין די 1980 ס, די שטיפט ציילן פון VLSI סערקאַץ יקסידיד די אַפּלאַקיישאַן לימאַץ פון DIP פּאַקאַדזשאַז, יווענטשאַוואַלי לידינג צו די ימערדזשאַנס פון שטיפט גריד ערייז און שפּאָן קאַריערז.

די ייבערפלאַך בארג פּעקל ימערדזשד אין די פרי 1980 ס און געווארן פאָלקס אין די שפּעטער טייל פון דעם יאָרצענדלינג.עס ניצט אַ פיינער שטיפט פּעך און האט אַ גאַל-פליגל אָדער דזש-שייפּט שטיפט פאָרעם.די קליין-אַוטליין ינטעגראַטעד קרייַז (סאָיק), פֿאַר בייַשפּיל, האט 30-50% ווייניקער שטח און איז 70% ווייניקער דיק ווי די עקוויוואַלענט טונקען.דעם פּעקל האט גאַל-פליגל-שייפּט פּינס פּראָוטרודינג פון די צוויי לאַנג זייטן און אַ שטיפט פּעך פון 0.05 ".

קליין-אַוטליין ינטעגראַטעד קרייַז (SOIC) און PLCC פּאַקאַדזשאַז.אין די 1990 ס, כאָטש די PGA פּעקל איז נאָך אָפט געניצט פֿאַר הויך-סוף מייקראָופּראַסעסערז.די PQFP און דין קליין-אַוטליין פּעקל (TSOP) געווארן די געוויינטלעך פּעקל פֿאַר הויך שפּילקע ציילן דעוויסעס.די הויך-סוף מייקראָופּראַסעסערז פון Intel און AMD אריבערגעפארן פון PGA (Pine Grid Array) פּאַקאַדזשאַז צו Land Grid Array (LGA) פּאַקאַדזשאַז.

Ball Grid Array פּאַקאַדזשאַז אנגעהויבן צו דערשייַנען אין די 1970 ס, און אין די 1990 ס די FCBGA פּעקל איז דעוועלאָפּעד מיט אַ העכער שטיפט ציילן ווי אנדערע פּאַקאַדזשאַז.אין די FCBGA פּעקל, די שטאַרבן איז פליפּט אַרויף און אַראָפּ און קאָננעקטעד צו די סאַדער באַללס אויף דעם פּעקל דורך אַ פּקב-ווי באַזע שיכטע אלא ווי ווירעס.אין הייַנט ס מאַרק, די פּאַקקאַגינג איז אויך איצט אַ באַזונדער טייל פון דעם פּראָצעס, און די טעכנאָלאָגיע פון ​​די פּעקל קענען אויך ווירקן די קוואַליטעט און טראָגן פון די פּראָדוקט.