LM46002AQPWPRQ1 פּעקל HTSSOP16 ינאַגרייטיד קרייַז יק שפּאָן נייַ אָריגינעל אָרט עלעקטראָניק קאַמפּאָונאַנץ

שפּאָן פּראָדוקציע פּראָצעס

די גאַנץ שפּאָן פאַבריקיישאַן פּראָצעס כולל שפּאָן פּלאַן, ווייפער פּראָדוקציע, שפּאָן פּאַקקאַגינג און שפּאָן טעסטינג, צווישן וואָס די ווייפער פּראָדוקציע פּראָצעס איז דער הויפּט קאָמפּליצירט.

דער ערשטער שריט איז די שפּאָן פּלאַן, וואָס איז באזירט אויף די פּלאַן רעקווירעמענץ, אַזאַ ווי פאַנגקשאַנאַל אַבדזשעקטיווז, ספּעסאַפאַקיישאַנז, קרייַז אויסלייג, דראָט וויינדינג און דיטיילינג, אאז"ו ו. די "פּלאַן דראַווינגס" זענען דזשענערייטאַד;די פאָטאָמאַסקס זענען געשאפן אין שטייַגן לויט די שפּאָן כּללים.

②.וואַפער פּראָדוקציע.

1. סיליציום ווייפערז זענען שנייַדן צו די פארלאנגט גרעב ניצן אַ ווייפער סלייסער.די טינער די ווייפער, די נידעריקער דער פּרייַז פון פּראָדוקציע, אָבער די מער פאדערן דער פּראָצעס.

2. קאָוטינג די ווייפער ייבערפלאַך מיט אַ פאָטאָרעסיסט פילם, וואָס ימפּרוווז די ווייפער קעגנשטעל צו אַקסאַדיישאַן און טעמפּעראַטור.

3. וואַפער פאָטאָליטאָגראַפי אַנטוויקלונג און עטשינג ניצט קעמיקאַלז וואָס זענען שפּירעוודיק צו ווו ליכט, ד"ה זיי ווערן סאַפטער ווען יקספּאָוזד צו ווו ליכט.די פאָרעם פון די שפּאָן קענען זיין באקומען דורך קאַנטראָולינג די שטעלע פון ​​די מאַסקע.א פאָטאָרעסיסט איז געווענדט צו די סיליציום ווייפער אַזוי אַז עס וועט צעלאָזן ווען יקספּאָוזד צו ווו ליכט.דאָס איז געטאן דורך אַפּלייינג דער ערשטער חלק פון די מאַסקע אַזוי אַז דער טייל וואָס איז יקספּאָוזד צו UV ליכט איז צעלאָזן און דעם צעלאָזן טייל קענען זיין געוואשן אַוועק מיט אַ סאַלוואַנט.דעם צעלאָזן טייל קענען דעריבער געוואשן אַוועק מיט אַ סאַלוואַנט.די רוען טייל איז דעמאָלט שייפּט ווי די פאָטאָרעסיסט, געבן אונדז די געוואלט סיליקאַ שיכטע.

4. ינדזשעקשאַן פון ייאַנז.ניצן אַן עטשינג מאַשין, די N און P טראַפּס זענען עטשט אין די נאַקעט סיליציום, און ייאַנז זענען ינדזשעקטיד צו פאָרעם אַ פּן קנופּ (לאָגיק טויער);דער אויבערשטער מעטאַל שיכטע איז דעמאָלט פארבונדן צו די קרייַז דורך כעמישער און גשמיות וועטער אָפּזאַץ.

5. ווייפער טעסטינג נאָך די אויבן פּראַסעסאַז, אַ לאַטאַס פון ביינדלעך איז געשאפן אויף די ווייפער.די עלעקטריקאַל קעראַקטעריסטיקס פון יעדער שטאַרבן זענען טעסטעד מיט שטיפט טעסטינג.

③.טשיפּ פּאַקקאַגינג

די פאַרטיק ווייפער איז פאַרפעסטיקט, געבונדן צו פּינס, און געמאכט אין פאַרשידן פּאַקאַדזשאַז לויט צו פאָדערונג.ביישפילן: טונקען, QFP, PLCC, QFN, און אַזוי אויף.דאָס איז דער הויפּט באשלאסן דורך די באַניצער 'ס אַפּלאַקיישאַן געוווינהייטן, די אַפּלאַקיישאַן סוויווע, די מאַרק סיטואַציע און אנדערע פּעריפעראַל סיבות.

④.שפּאָן טעסטינג

דער לעצט פּראָצעס פון שפּאָן מאַנופאַקטורינג איז פאַרטיק פּראָדוקט טעסטינג, וואָס קענען זיין צעטיילט אין אַלגעמיין טעסטינג און ספּעציעל טעסטינג, די ערשטע איז צו פּרובירן די עלעקטריקאַל טשאַראַקטעריסטיקס פון די שפּאָן נאָך פּאַקקאַגינג אין פאַרשידן ינווייראַנמאַנץ, אַזאַ ווי מאַכט קאַנסאַמשאַן, אַפּערייטינג גיכקייַט, וואָולטידזש קעגנשטעל, אאז"ו ו נאָך טעסטינג, די טשיפּס זענען קלאַסאַפייד אין פאַרשידענע גראַדעס לויט זייער עלעקטריקאַל קעראַקטעריסטיקס.די ספּעציעלע פּראָבע איז באזירט אויף די טעכניש פּאַראַמעטערס פון דער קונה ס ספּעציעל באדערפענישן, און עטלעכע טשיפּס פון ענלעך ספּעסאַפאַקיישאַנז און ווערייאַטיז זענען טעסטעד צו זען אויב זיי קענען טרעפן די קונה ס ספּעציעל באדערפענישן, צו באַשליסן צי ספּעציעל טשיפּס זאָל זיין דיזיינד פֿאַר די קונה.פּראָדוקטן וואָס האָבן דורכגעגאנגען די אַלגעמיינע פּראָבע זענען לייבאַלד מיט ספּעסאַפאַקיישאַנז, מאָדעל נומערן און פאַבריק דאַטעס און פּאַקידזשד איידער זיי פאַרלאָזן די פאַבריק.טשיפּס וואָס טאָן ניט פאָרן די פּראָבע זענען קלאַסאַפייד ווי דאַונגריידאַד אָדער פארווארפן דיפּענדינג אויף די פּאַראַמעטערס זיי האָבן אַטשיווד.